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Perché i dispositivi a semiconduttore richiedono uno "strato epitassiale"
Origine del nome “Wafer epitassiale” La preparazione del wafer consiste in due fasi principali: preparazione del substrato e processo epitassiale. Il substrato è costituito da materiale semiconduttore monocristallino e viene generalmente lavorato per produrre dispositivi a semiconduttore. Può anche essere sottoposto a prot. epitassiale...Per saperne di più -
Cos'è la ceramica al nitruro di silicio?
Le ceramiche al nitruro di silicio (Si₃N₄), in quanto ceramiche strutturali avanzate, possiedono proprietà eccellenti come resistenza alle alte temperature, elevata resistenza, elevata tenacità, elevata durezza, resistenza al creep, resistenza all'ossidazione e resistenza all'usura. Inoltre, offrono buone...Per saperne di più -
SK Siltron riceve un prestito di 544 milioni di dollari dal DOE per espandere la produzione di wafer in carburo di silicio
Il Dipartimento dell'Energia degli Stati Uniti (DOE) ha recentemente approvato un prestito di 544 milioni di dollari (di cui 481,5 milioni di dollari in capitale e 62,5 milioni di dollari di interessi) a SK Siltron, un produttore di wafer per semiconduttori del Gruppo SK, per sostenere la sua espansione di carburo di silicio di alta qualità (SiC ...Per saperne di più -
Cos'è il sistema ALD (Atomic Layer Deposition)
Suscettori ALD Semicera: consentire la deposizione di strati atomici con precisione e affidabilità La deposizione di strati atomici (ALD) è una tecnica all'avanguardia che offre precisione su scala atomica per la deposizione di film sottili in vari settori high-tech, tra cui l'elettronica, l'energia,...Per saperne di più -
Semicera ospita la visita di un cliente giapponese dell'industria LED per mostrare la linea di produzione
Semicera è lieta di annunciare che recentemente abbiamo accolto una delegazione di un importante produttore giapponese di LED per un tour della nostra linea di produzione. Questa visita evidenzia la crescente partnership tra Semicera e l'industria dei LED, poiché continuiamo a fornire prodotti di alta qualità,...Per saperne di più -
Front End of Line (FEOL): Posa delle fondamenta
Le estremità anteriore, centrale e posteriore delle linee di produzione di produzione di semiconduttori Il processo di produzione di semiconduttori può essere suddiviso approssimativamente in tre fasi: 1) Estremità anteriore della linea2) Estremità centrale della linea3) Estremità posteriore della linea Possiamo usare una semplice analogia come costruire una casa per esplorare il complesso processo...Per saperne di più -
Una breve discussione sul processo di rivestimento del fotoresist
I metodi di rivestimento del fotoresist sono generalmente suddivisi in rivestimento a rotazione, rivestimento a immersione e rivestimento a rullo, tra i quali il rivestimento a rotazione è il più comunemente utilizzato. Mediante il rivestimento a rotazione, il fotoresist viene gocciolato sul substrato e il substrato può essere ruotato ad alta velocità per ottenere...Per saperne di più -
Fotoresist: materiale centrale con elevate barriere all'ingresso per semiconduttori
Il fotoresist è attualmente ampiamente utilizzato nell'elaborazione e nella produzione di circuiti grafici fini nel settore dell'informazione optoelettronica. Il costo del processo di fotolitografia rappresenta circa il 35% dell'intero processo di produzione del chip e il consumo di tempo rappresenta dal 40% al 60...Per saperne di più -
Contaminazione della superficie del wafer e relativo metodo di rilevamento
La pulizia della superficie del wafer influenzerà notevolmente il tasso di qualificazione dei successivi processi e prodotti a semiconduttori. Fino al 50% di tutte le perdite di rendimento sono causate dalla contaminazione della superficie del wafer. Oggetti che possono provocare variazioni incontrollate delle prestazioni elettriche...Per saperne di più -
Ricerca sul processo e sulle attrezzature per il die bonding dei semiconduttori
Studio sul processo di incollaggio dello stampo dei semiconduttori, compreso il processo di incollaggio adesivo, il processo di incollaggio eutettico, il processo di incollaggio con saldatura dolce, il processo di incollaggio con sinterizzazione dell'argento, il processo di incollaggio con pressatura a caldo, il processo di incollaggio di flip chip. I tipi e gli indicatori tecnici importanti ...Per saperne di più -
Scopri la tecnologia through silicon via (TSV) e through glass via (TGV) in un articolo
La tecnologia del packaging è uno dei processi più importanti nell’industria dei semiconduttori. In base alla forma del pacchetto, può essere suddiviso in pacchetto socket, pacchetto a montaggio superficiale, pacchetto BGA, pacchetto dimensione chip (CSP), pacchetto modulo chip singolo (SCM, lo spazio tra il cablaggio sul...Per saperne di più -
Produzione di chip: attrezzatura e processo di incisione
Nel processo di produzione dei semiconduttori, la tecnologia di incisione è un processo critico utilizzato per rimuovere con precisione i materiali indesiderati sul substrato per formare schemi circuitali complessi. Questo articolo introdurrà in dettaglio due principali tecnologie di incisione: plasma accoppiato capacitivamente...Per saperne di più