La parte anteriore della linea di produzione è come gettare le fondamenta e costruire i muri di una casa. Nella produzione di semiconduttori, questa fase prevede la creazione delle strutture di base e dei transistor su un wafer di silicio.
Passaggi chiave di FEOL:
1. Pulizia:Inizia con un sottile wafer di silicio e puliscilo per rimuovere eventuali impurità.
2. Ossidazione:Crescere uno strato di biossido di silicio sul wafer per isolare diverse parti del chip.
3. Fotolitografia:Usa la fotolitografia per incidere motivi sul wafer, in modo simile a disegnare progetti con la luce.
4. Acquaforte:Incidere via il biossido di silicio indesiderato per rivelare i modelli desiderati.
5. Doping:Introduci impurità nel silicio per alterarne le proprietà elettriche, creando transistor, gli elementi costitutivi fondamentali di qualsiasi chip.
Mid End of Line (MEOL): collegare i punti
L'estremità centrale della linea di produzione è come l'installazione di cavi e impianti idraulici in una casa. Questa fase si concentra sullo stabilire connessioni tra i transistor creati nella fase FEOL.
Passaggi chiave di MEOL:
1. Deposizione dielettrica:Deposita strati isolanti (chiamati dielettrici) per proteggere i transistor.
2. Formazione dei contatti:Forma contatti per collegare i transistor tra loro e con il mondo esterno.
3. Interconnessione:Aggiungi strati di metallo per creare percorsi per i segnali elettrici, in modo simile al cablaggio di una casa per garantire un flusso di alimentazione e dati senza interruzioni.
Back End of Line (BEOL): ritocchi finali
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La parte posteriore della linea di produzione è come aggiungere gli ultimi ritocchi a una casa: installare gli infissi, verniciare e garantire che tutto funzioni. Nella produzione di semiconduttori, questa fase prevede l'aggiunta degli strati finali e la preparazione del chip per l'imballaggio.
Passaggi chiave di BEOL:
1. Strati metallici aggiuntivi:Aggiungi più strati metallici per migliorare l'interconnettività, garantendo che il chip possa gestire attività complesse e velocità elevate.
2. Passivazione:Applicare strati protettivi per proteggere il chip dai danni ambientali.
3. Test:Sottoponi il chip a test rigorosi per assicurarti che soddisfi tutte le specifiche.
4. Tagliare a cubetti:Taglia il wafer in singoli chip, ciascuno pronto per il confezionamento e l'utilizzo in dispositivi elettronici.
Orario di pubblicazione: 08 luglio 2024