Le estremità anteriore, centrale e posteriore delle linee di produzione per la produzione di semiconduttori
Il processo di produzione dei semiconduttori può essere approssimativamente suddiviso in tre fasi:
1) Estremità anteriore della linea
2) A metà della linea
3) Fine della linea posteriore
Possiamo usare una semplice analogia come costruire una casa per esplorare il complesso processo di produzione dei chip:
La parte anteriore della linea di produzione è come gettare le fondamenta e costruire i muri di una casa. Nella produzione di semiconduttori, questa fase prevede la creazione delle strutture di base e dei transistor su un wafer di silicio.
Passaggi chiave di FEOL:
1.Pulizia: iniziare con un sottile wafer di silicio e pulirlo per rimuovere eventuali impurità.
2.Ossidazione: far crescere uno strato di biossido di silicio sul wafer per isolare le diverse parti del chip.
3.Fotolitografia: utilizzare la fotolitografia per incidere modelli sul wafer, in modo simile a disegnare progetti con la luce.
4.Incisione: eliminare il biossido di silicio indesiderato per rivelare i modelli desiderati.
5.Doping: introdurre impurità nel silicio per alterarne le proprietà elettriche, creando transistor, gli elementi costitutivi fondamentali di qualsiasi chip.
Mid End of Line (MEOL): collegare i punti
L'estremità centrale della linea di produzione è come l'installazione di cavi e impianti idraulici in una casa. Questa fase si concentra sullo stabilire connessioni tra i transistor creati nella fase FEOL.
Passaggi chiave di MEOL:
1.Deposizione dielettrica: deposita strati isolanti (chiamati dielettrici) per proteggere i transistor.
2.Formazione dei contatti: forma contatti per collegare i transistor tra loro e con il mondo esterno.
3.Interconnessione: aggiungi strati metallici per creare percorsi per i segnali elettrici, simili al cablaggio di una casa per garantire un flusso di alimentazione e dati senza interruzioni.
Back End of Line (BEOL): ritocchi finali
La parte posteriore della linea di produzione è come aggiungere gli ultimi ritocchi a una casa: installare gli infissi, verniciare e garantire che tutto funzioni. Nella produzione di semiconduttori, questa fase prevede l'aggiunta degli strati finali e la preparazione del chip per l'imballaggio.
Passaggi chiave di BEOL:
1. Strati metallici aggiuntivi: aggiungi più strati metallici per migliorare l'interconnettività, assicurando che il chip possa gestire attività complesse e velocità elevate.
2.Passivazione: applicare strati protettivi per proteggere il chip dai danni ambientali.
3.Test: sottoporre il chip a test rigorosi per garantire che soddisfi tutte le specifiche.
4. Tagliare a cubetti: tagliare il wafer in singoli chip, ciascuno pronto per il confezionamento e l'utilizzo in dispositivi elettronici.
Semicera è un produttore OEM leader in Cina, impegnato a fornire un valore eccezionale ai nostri clienti. Offriamo una gamma completa di prodotti e servizi di alta qualità, tra cui:
1.Rivestimento SiC CVD(Epitassia, parti rivestite CVD personalizzate, rivestimenti ad alte prestazioni per applicazioni di semiconduttori e altro ancora)
2.Parti sfuse CVD SiC(Anelli di incisione, anelli di messa a fuoco, componenti SiC personalizzati per apparecchiature a semiconduttore e altro)
3.Parti rivestite CVD TaC(Epitassia, crescita di wafer SiC, applicazioni ad alta temperatura e altro)
4.Parti in grafite(Barche in grafite, componenti personalizzati in grafite per lavorazioni ad alta temperatura e altro)
5.Parti SiC(barche SiC, tubi per forni SiC, componenti SiC personalizzati per la lavorazione avanzata dei materiali e altro ancora)
6.Parti al quarzo(Barche al quarzo, parti personalizzate al quarzo per l'industria dei semiconduttori e dell'energia solare e altro ancora)
Il nostro impegno per l'eccellenza ci garantisce di fornire soluzioni innovative e affidabili per vari settori, tra cui la produzione di semiconduttori, la lavorazione di materiali avanzati e le applicazioni high-tech. Con particolare attenzione alla precisione e alla qualità, ci dedichiamo a soddisfare le esigenze uniche di ogni cliente.
Orario di pubblicazione: 09-dic-2024