Semiceraè orgogliosa di presentare ilSubstrato wafer in nitruro di alluminio da 30 mm, un materiale di alto livello progettato per soddisfare le rigorose esigenze delle moderne applicazioni elettroniche e optoelettroniche. I substrati in nitruro di alluminio (AlN) sono rinomati per le loro eccezionali proprietà di conduttività termica e isolamento elettrico, che li rendono la scelta ideale per dispositivi ad alte prestazioni.
Caratteristiche principali:
• Eccezionale conduttività termica: ILSubstrato wafer in nitruro di alluminio da 30 mmvanta una conduttività termica fino a 170 W/mK, significativamente più elevata rispetto ad altri materiali di substrato, garantendo un'efficiente dissipazione del calore in applicazioni ad alta potenza.
•Elevato isolamento elettrico: Con eccellenti proprietà di isolamento elettrico, questo substrato riduce al minimo la diafonia e le interferenze del segnale, rendendolo ideale per applicazioni RF e microonde.
•Resistenza meccanica: ILSubstrato wafer in nitruro di alluminio da 30 mmoffre resistenza meccanica e stabilità superiori, garantendo durata e affidabilità anche in condizioni operative rigorose.
•Applicazioni versatili: Questo substrato è perfetto per l'uso in LED ad alta potenza, diodi laser e componenti RF, fornendo una base solida e affidabile per i progetti più impegnativi.
•Fabbricazione di precisione: Semicera garantisce che ogni substrato del wafer sia fabbricato con la massima precisione, offrendo spessore e qualità superficiale uniformi per soddisfare gli standard rigorosi dei dispositivi elettronici avanzati.
Massimizza l'efficienza e l'affidabilità dei tuoi dispositivi con SemiceraSubstrato wafer in nitruro di alluminio da 30 mm. I nostri substrati sono progettati per offrire prestazioni superiori, garantendo che i vostri sistemi elettronici e optoelettronici funzionino al meglio. Affidati a Semicera per materiali all'avanguardia che guidano il settore in termini di qualità e innovazione.
| Elementi | Produzione | Ricerca | Manichino |
| Parametri di cristallo | |||
| Politipo | 4H | ||
| Errore di orientamento della superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parametri Elettrici | |||
| Dopante | Azoto di tipo n | ||
| Resistività | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| Parametri meccanici | |||
| Diametro | 150,0±0,2 mm | ||
| Spessore | 350±25μm | ||
| Orientamento piatto primario | [1-100]±5° | ||
| Lunghezza piatta primaria | 47,5±1,5 mm | ||
| Appartamento secondario | Nessuno | ||
| TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm |
| LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) |
| Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Ordito | ≤35μm | ≤45μm | ≤55μm |
| Rugosità anteriore (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
| Struttura | |||
| Densità del microtubo | <1 pezzo/cm2 | <10 pezzi/cm2 | <15 pezzi/cm2 |
| Impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ciascuno/cm2 | ≤3000 ciascuno/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ciascuno/cm2 | ≤1000 ciascuno/cm2 | NA |
| Qualità frontale | |||
| Fronte | Si | ||
| Finitura superficiale | Si-face CMP | ||
| Particelle | ≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm) | NA | |
| Graffi | ≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro | Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro | NA |
| Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione | Nessuno | NA | |
| Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi | Nessuno | ||
| Aree di politipo | Nessuno | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
| Marcatura laser frontale | Nessuno | ||
| Indietro Qualità | |||
| Finitura posteriore | CMP faccia C | ||
| Graffi | ≤5ea/mm, lunghezza cumulativa≤2*Diametro | NA | |
| Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi) | Nessuno | ||
| Rugosità della schiena | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
| Marcatura laser sul retro | 1 mm (dal bordo superiore) | ||
| Bordo | |||
| Bordo | Smussare | ||
| Confezione | |||
| Confezione | Epi-ready con confezionamento sottovuoto Confezione in cassetta multi-wafer | ||
| *Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD. | |||
