Substrato wafer 3C-SiC

Breve descrizione:

I substrati wafer Semicera 3C-SiC offrono una conduttività termica superiore e un'elevata tensione di rottura elettrica, ideali per dispositivi elettronici di potenza e ad alta frequenza. Questi substrati sono progettati con precisione per prestazioni ottimali in ambienti difficili, garantendo affidabilità ed efficienza. Scegli Semicera per soluzioni innovative ed avanzate.


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I substrati wafer Semicera 3C-SiC sono progettati per fornire una piattaforma robusta per l'elettronica di potenza di prossima generazione e i dispositivi ad alta frequenza. Con proprietà termiche e caratteristiche elettriche superiori, questi substrati sono progettati per soddisfare i requisiti esigenti della tecnologia moderna.

La struttura 3C-SiC (carburo di silicio cubico) dei substrati semicera wafer offre vantaggi unici, tra cui una maggiore conduttività termica e un coefficiente di dilatazione termica inferiore rispetto ad altri materiali semiconduttori. Ciò li rende una scelta eccellente per i dispositivi che funzionano a temperature estreme e condizioni di alta potenza.

Con un'elevata tensione di rottura elettrica e una stabilità chimica superiore, i substrati wafer Semicera 3C-SiC garantiscono prestazioni e affidabilità di lunga durata. Queste proprietà sono fondamentali per applicazioni quali radar ad alta frequenza, illuminazione a stato solido e inverter di potenza, dove l'efficienza e la durata sono fondamentali.

L'impegno di Semicera per la qualità si riflette nel meticoloso processo di produzione dei substrati wafer 3C-SiC, garantendo uniformità e coerenza in ogni lotto. Questa precisione contribuisce alle prestazioni complessive e alla longevità dei dispositivi elettronici basati su di essi.

Scegliendo i substrati wafer Semicera 3C-SiC, i produttori ottengono l'accesso a un materiale all'avanguardia che consente lo sviluppo di componenti elettronici più piccoli, più veloci e più efficienti. Semicera continua a supportare l'innovazione tecnologica fornendo soluzioni affidabili che soddisfano le richieste in evoluzione dell'industria dei semiconduttori.

Elementi

Produzione

Ricerca

Manichino

Parametri di cristallo

Politipo

4H

Errore di orientamento della superficie

<11-20 >4±0,15°

Parametri Elettrici

Dopante

Azoto di tipo n

Resistività

0,015-0,025ohm·cm

Parametri meccanici

Diametro

150,0±0,2 mm

Spessore

350±25μm

Orientamento piatto primario

[1-100]±5°

Lunghezza piatta primaria

47,5±1,5 mm

Appartamento secondario

Nessuno

TTV

≤5μm

≤10μm

≤15μm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Ordito

≤35μm

≤45μm

≤55μm

Rugosità anteriore (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Struttura

Densità del microtubo

<1 pezzo/cm2

<10 pezzi/cm2

<15 pezzi/cm2

Impurità metalliche

≤5E10atomi/cm2

NA

BPD

≤1500 ciascuno/cm2

≤3000 ciascuno/cm2

NA

TSD

≤500 ciascuno/cm2

≤1000 ciascuno/cm2

NA

Qualità frontale

Fronte

Si

Finitura superficiale

Si-face CMP

Particelle

≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm)

NA

Graffi

≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro

Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro

NA

Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione

Nessuno

NA

Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi

Nessuno

Aree di politipo

Nessuno

Area cumulativa ≤ 20%

Area cumulativa ≤ 30%

Marcatura laser frontale

Nessuno

Indietro Qualità

Finitura posteriore

CMP faccia C

Graffi

≤5ea/mm, lunghezza cumulativa≤2*Diametro

NA

Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi)

Nessuno

Rugosità della schiena

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Marcatura laser sul retro

1 mm (dal bordo superiore)

Bordo

Bordo

Smussare

Confezione

Confezione

Epi-ready con confezionamento sottovuoto

Confezione in cassetta multi-wafer

*Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD.

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Wafer SiC

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