Substrato SiC di tipo N da 4 pollici

Breve descrizione:

I substrati SiC di tipo N da 4 pollici di Semicera sono meticolosamente progettati per prestazioni elettriche e termiche superiori nell'elettronica di potenza e nelle applicazioni ad alta frequenza. Questi substrati offrono eccellente conduttività e stabilità, rendendoli ideali per i dispositivi a semiconduttore di prossima generazione. Affidati a Semicera per la precisione e la qualità dei materiali avanzati.


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I substrati SiC di tipo N da 4 pollici di Semicera sono realizzati per soddisfare i rigorosi standard dell'industria dei semiconduttori. Questi substrati forniscono una base ad alte prestazioni per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, offrendo conduttività e proprietà termiche eccezionali.

Il drogaggio di tipo N di questi substrati SiC ne migliora la conduttività elettrica, rendendoli particolarmente adatti per applicazioni ad alta potenza e alta frequenza. Questa proprietà consente il funzionamento efficiente di dispositivi come diodi, transistor e amplificatori, dove è fondamentale ridurre al minimo la perdita di energia.

Semicera utilizza processi di produzione all'avanguardia per garantire che ogni substrato presenti un'eccellente qualità superficiale e uniformità. Questa precisione è fondamentale per le applicazioni nell'elettronica di potenza, nei dispositivi a microonde e in altre tecnologie che richiedono prestazioni affidabili in condizioni estreme.

Incorporare i substrati SiC di tipo N di Semicera nella vostra linea di produzione significa beneficiare di materiali che offrono una dissipazione del calore e una stabilità elettrica superiori. Questi substrati sono ideali per creare componenti che richiedono durata ed efficienza, come sistemi di conversione di potenza e amplificatori RF.

Scegliendo i substrati SiC di tipo N da 4 pollici di Semicera, stai investendo in un prodotto che combina la scienza dei materiali innovativa con una meticolosa lavorazione artigianale. Semicera continua a guidare il settore fornendo soluzioni che supportano lo sviluppo di tecnologie di semiconduttori all'avanguardia, garantendo elevate prestazioni e affidabilità.

Elementi

Produzione

Ricerca

Manichino

Parametri di cristallo

Politipo

4H

Errore di orientamento della superficie

<11-20 >4±0,15°

Parametri Elettrici

Dopante

Azoto di tipo n

Resistività

0,015-0,025ohm·cm

Parametri meccanici

Diametro

150,0±0,2 mm

Spessore

350±25μm

Orientamento piatto primario

[1-100]±5°

Lunghezza piatta primaria

47,5±1,5 mm

Appartamento secondario

Nessuno

TTV

≤5μm

≤10μm

≤15μm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Ordito

≤35μm

≤45μm

≤55μm

Rugosità anteriore (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Struttura

Densità del microtubo

<1 pezzo/cm2

<10 pezzi/cm2

<15 pezzi/cm2

Impurità metalliche

≤5E10atomi/cm2

NA

BPD

≤1500 ciascuno/cm2

≤3000 ciascuno/cm2

NA

TSD

≤500 ciascuno/cm2

≤1000 ciascuno/cm2

NA

Qualità frontale

Fronte

Si

Finitura superficiale

Si-face CMP

Particelle

≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm)

NA

Graffi

≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro

Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro

NA

Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione

Nessuno

NA

Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi

Nessuno

Aree di politipo

Nessuno

Area cumulativa ≤ 20%

Area cumulativa ≤ 30%

Marcatura laser frontale

Nessuno

Indietro Qualità

Finitura posteriore

CMP faccia C

Graffi

≤5ea/mm, lunghezza cumulativa≤2*Diametro

NA

Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi)

Nessuno

Rugosità della schiena

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Marcatura laser sul retro

1 mm (dal bordo superiore)

Bordo

Bordo

Smussare

Confezione

Confezione

Epi-ready con confezionamento sottovuoto

Confezione in cassetta multi-wafer

*Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD.

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