Semicera presenta personalizzazioni di alta qualitàpale a sbalzo in carburo di siliciorealizzato per migliorare i processi di produzione dei semiconduttori. L'innovativoPaletta SiCIl design garantisce una durata eccezionale e un'elevata resistenza termica, rendendolo un componente essenziale per la gestione dei wafer in ambienti difficili ad alta temperatura.
ILPala in carburo di silicioè costruito per resistere a cicli termici estremi mantenendo l'integrità strutturale, garantendo un trasporto affidabile dei wafer durante le fasi critiche della produzione di semiconduttori. Con una resistenza meccanica superiore, questobarca per waferriduce al minimo il rischio di danni ai wafer, garantendo rendimenti più elevati e una qualità di produzione costante.
Una delle innovazioni chiave della pagaia SiC di Semicera risiede nelle sue opzioni di design personalizzato. Realizzata su misura per soddisfare esigenze di produzione specifiche, la pala offre flessibilità nell'integrazione con varie configurazioni di apparecchiature, rendendola una soluzione ideale per i moderni processi di fabbricazione. La struttura leggera ma robusta consente una facile movimentazione e riduce i tempi di inattività operativa, contribuendo a migliorare l'efficienza nella produzione di semiconduttori.
Oltre alle sue proprietà termiche e meccaniche, ilPala in carburo di siliciooffre un'eccellente resistenza chimica, consentendogli di funzionare in modo affidabile anche in ambienti chimici difficili. Ciò lo rende particolarmente adatto all'uso in processi che comportano incisione, deposizione e trattamento ad alta temperatura, dove il mantenimento dell'integrità del wafer boat è fondamentale per garantire risultati di alta qualità.
Proprietà fisiche del carburo di silicio ricristallizzato | |
Proprietà | Valore tipico |
Temperatura di lavoro (°C) | 1600°C (con ossigeno), 1700°C (ambiente riducente) |
Contenuto di SiC | > 99,96% |
Contenuti Si gratuiti | <0,1% |
Densità apparente | 2,60-2,70 g/cm3 |
Porosità apparente | < 16% |
Resistenza alla compressione | > 600MPa |
Resistenza alla flessione a freddo | 80-90MPa (20°C) |
Resistenza alla flessione a caldo | 90-100MPa (1400°C) |
Dilatazione termica @1500°C | 4,7010-6/°C |
Conduttività termica @1200°C | 23 W/m·K |
Modulo elastico | 240 GPa |
Resistenza agli shock termici | Estremamente buono |