Wafer con substrato SiC di tipo P

Breve descrizione:

Il wafer con substrato SiC di tipo P di Semicera è progettato per applicazioni elettroniche e optoelettroniche superiori. Questi wafer forniscono eccezionale conduttività e stabilità termica, rendendoli ideali per dispositivi ad alte prestazioni. Con Semicera, aspettati precisione e affidabilità dai tuoi wafer di substrato SiC di tipo P.


Dettagli del prodotto

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Il wafer di substrato SiC di tipo P di Semicera è un componente chiave per lo sviluppo di dispositivi elettronici e optoelettronici avanzati. Questi wafer sono progettati specificamente per fornire prestazioni migliorate in ambienti ad alta potenza e alta temperatura, supportando la crescente domanda di componenti efficienti e durevoli.

Il drogaggio di tipo P nei nostri wafer SiC garantisce una migliore conduttività elettrica e mobilità dei portatori di carica. Ciò li rende particolarmente adatti per applicazioni nell'elettronica di potenza, nei LED e nelle celle fotovoltaiche, dove sono fondamentali una bassa perdita di potenza e un'elevata efficienza.

Realizzati con i più alti standard di precisione e qualità, i wafer SiC di tipo P di Semicera offrono un'eccellente uniformità superficiale e tassi di difetti minimi. Queste caratteristiche sono vitali per i settori in cui coerenza e affidabilità sono essenziali, come i settori aerospaziale, automobilistico e delle energie rinnovabili.

L'impegno di Semicera per l'innovazione e l'eccellenza è evidente nel nostro wafer con substrato SiC di tipo P. Integrando questi wafer nel processo di produzione, garantisci che i tuoi dispositivi traggano vantaggio dalle eccezionali proprietà termiche ed elettriche del SiC, consentendo loro di funzionare efficacemente in condizioni difficili.

Investire nel wafer con substrato SiC di tipo P di Semicera significa scegliere un prodotto che combina scienza dei materiali all'avanguardia con un'ingegneria meticolosa. Semicera si impegna a supportare la prossima generazione di tecnologie elettroniche e optoelettroniche, fornendo i componenti essenziali necessari per il vostro successo nel settore dei semiconduttori.

Elementi

Produzione

Ricerca

Manichino

Parametri di cristallo

Politipo

4H

Errore di orientamento della superficie

<11-20 >4±0,15°

Parametri Elettrici

Dopante

Azoto di tipo n

Resistività

0,015-0,025ohm·cm

Parametri meccanici

Diametro

150,0±0,2 mm

Spessore

350±25μm

Orientamento piatto primario

[1-100]±5°

Lunghezza piatta primaria

47,5±1,5 mm

Appartamento secondario

Nessuno

TTV

≤5μm

≤10μm

≤15μm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Ordito

≤35μm

≤45μm

≤55μm

Rugosità anteriore (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Struttura

Densità del microtubo

<1 pezzo/cm2

<10 pezzi/cm2

<15 pezzi/cm2

Impurità metalliche

≤5E10atomi/cm2

NA

BPD

≤1500 ciascuno/cm2

≤3000 ciascuno/cm2

NA

TSD

≤500 ciascuno/cm2

≤1000 ciascuno/cm2

NA

Qualità frontale

Fronte

Si

Finitura superficiale

Si-face CMP

Particelle

≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm)

NA

Graffi

≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro

Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro

NA

Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione

Nessuno

NA

Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi

Nessuno

Aree di politipo

Nessuno

Area cumulativa ≤ 20%

Area cumulativa ≤ 30%

Marcatura laser frontale

Nessuno

Indietro Qualità

Finitura posteriore

CMP faccia C

Graffi

≤5ea/mm,Lunghezza cumulativa≤2*Diametro

NA

Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi)

Nessuno

Rugosità della schiena

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Marcatura laser sul retro

1 mm (dal bordo superiore)

Bordo

Bordo

Smussare

Confezione

Confezione

Epi-ready con confezionamento sottovuoto

Confezione in cassetta multi-wafer

*Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD.

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Wafer SiC

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