Semiceraè lieta di offrire ilCassetta PFA, una scelta premium per la gestione dei wafer in ambienti in cui la resistenza chimica e la durata sono fondamentali. Realizzata in materiale perfluoroalcossi (PFA) di elevata purezza, questa cassetta è progettata per resistere alle condizioni più impegnative nella fabbricazione di semiconduttori, garantendo la sicurezza e l'integrità dei wafer.
Resistenza chimica senza pariILCassetta PFAè progettato per fornire una resistenza superiore a un'ampia gamma di sostanze chimiche, rendendolo la scelta perfetta per processi che coinvolgono acidi aggressivi, solventi e altri prodotti chimici aggressivi. Questa robusta resistenza chimica garantisce che la cassetta rimanga intatta e funzionale anche negli ambienti più corrosivi, prolungandone così la durata e riducendo la necessità di frequenti sostituzioni.
Costruzione ad alta purezzaDi SemiceraCassetta PFAè prodotto con materiale PFA ultrapuro, fondamentale per prevenire la contaminazione durante la lavorazione dei wafer. Questa struttura ad elevata purezza riduce al minimo il rischio di generazione di particelle e lisciviazione chimica, garantendo che i wafer siano protetti dalle impurità che potrebbero comprometterne la qualità.
Durata e prestazioni migliorateProgettato per durare nel tempo, ilCassetta PFAmantiene la sua integrità strutturale a temperature estreme e condizioni di lavorazione rigorose. Sia esposta a temperature elevate o sottoposta a manipolazione ripetuta, questa cassetta mantiene la sua forma e le sue prestazioni, offrendo affidabilità a lungo termine in ambienti di produzione esigenti.
Ingegneria di precisione per una movimentazione sicuraILCassetta Semicera PFApresenta un'ingegneria precisa che garantisce una gestione sicura e stabile dei wafer. Ogni slot è progettato attentamente per mantenere i wafer saldamente in posizione, impedendo qualsiasi movimento o spostamento che potrebbe causare danni. Questa ingegneria di precisione supporta il posizionamento coerente e accurato dei wafer, contribuendo all'efficienza complessiva del processo.
Applicazione versatile in tutti i processiGrazie alle sue proprietà materiali superiori, ilCassetta PFAè abbastanza versatile da poter essere utilizzato in varie fasi della fabbricazione dei semiconduttori. È particolarmente adatto per l'incisione a umido, la deposizione chimica in fase vapore (CVD) e altri processi che coinvolgono ambienti chimici difficili. La sua adattabilità lo rende uno strumento essenziale per mantenere l'integrità del processo e la qualità dei wafer.
Impegno per la qualità e l'innovazioneNoi di Semicera ci impegniamo a fornire prodotti che soddisfino i più elevati standard del settore. ILCassetta PFAesemplifica questo impegno, offrendo una soluzione affidabile che si integra perfettamente nei vostri processi di produzione. Ogni cassetta è sottoposta a severi controlli di qualità per garantire che soddisfi i nostri rigorosi criteri di prestazione, offrendo l'eccellenza che ti aspetti da Semicera.
Elementi | Produzione | Ricerca | Manichino |
Parametri di cristallo | |||
Politipo | 4H | ||
Errore di orientamento della superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
Parametri Elettrici | |||
Dopante | Azoto di tipo n | ||
Resistività | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parametri meccanici | |||
Diametro | 150,0±0,2 mm | ||
Spessore | 350±25μm | ||
Orientamento piatto primario | [1-100]±5° | ||
Lunghezza piatta primaria | 47,5±1,5 mm | ||
Appartamento secondario | Nessuno | ||
TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm |
LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) |
Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Ordito | ≤35μm | ≤45μm | ≤55μm |
Rugosità anteriore (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Struttura | |||
Densità del microtubo | <1 pezzo/cm2 | <10 pezzi/cm2 | <15 pezzi/cm2 |
Impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ciascuno/cm2 | ≤3000 ciascuno/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ciascuno/cm2 | ≤1000 ciascuno/cm2 | NA |
Qualità frontale | |||
Fronte | Si | ||
Finitura superficiale | Si-face CMP | ||
Particelle | ≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm) | NA | |
Graffi | ≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro | Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro | NA |
Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione | Nessuno | NA | |
Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi | Nessuno | ||
Aree di politipo | Nessuno | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
Marcatura laser frontale | Nessuno | ||
Indietro Qualità | |||
Finitura posteriore | CMP faccia C | ||
Graffi | ≤5ea/mm,Lunghezza cumulativa≤2*Diametro | NA | |
Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi) | Nessuno | ||
Rugosità della schiena | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Marcatura laser sul retro | 1 mm (dal bordo superiore) | ||
Bordo | |||
Bordo | Smussare | ||
Confezione | |||
Confezione | Epi-ready con confezionamento sottovuoto Confezione in cassetta multi-wafer | ||
*Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD. |