Anello di messa a fuoco in SiC solido

Breve descrizione:

Gli anelli di incisione SiC di Semicera sono progettati per applicazioni di incisione di semiconduttori ad alte prestazioni con durata e precisione eccezionali. Realizzato in carburo di silicio (SiC) di elevata purezza, questo anello di incisione eccelle nei processi di incisione al plasma, incisione a secco e incisione di wafer. L'avanzato processo di produzione di Semicera garantisce che questo anello offra un'eccellente resistenza all'usura e stabilità termica anche negli ambienti più esigenti. Non vediamo l'ora di essere il vostro partner a lungo termine in Cina.

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Il Solid SiC Focus Ring di Semicera è un componente all'avanguardia progettato per soddisfare le esigenze della produzione avanzata di semiconduttori. Realizzato in elevata purezzaCarburo di silicio (SiC), questo anello di messa a fuoco è ideale per un'ampia gamma di applicazioni nell'industria dei semiconduttori, in particolare inProcessi SiC CVD, incisione al plasma eICPRIE (attacco ionico reattivo al plasma accoppiato induttivamente). Conosciuto per la sua eccezionale resistenza all'usura, elevata stabilità termica e purezza, garantisce prestazioni di lunga durata in ambienti ad alto stress.

Nel semiconduttorewaferdurante la lavorazione, gli anelli di messa a fuoco Solid SiC sono fondamentali per mantenere un'incisione precisa durante le applicazioni di incisione a secco e di wafer. L'anello di messa a fuoco SiC aiuta a focalizzare il plasma durante processi come le operazioni della macchina per incisione al plasma, rendendolo indispensabile per l'incisione dei wafer di silicio. Il solido materiale SiC offre una resistenza all'erosione senza pari, garantendo la longevità delle apparecchiature e riducendo al minimo i tempi di inattività, che è essenziale per mantenere un'elevata produttività nella fabbricazione di semiconduttori.

Il Solid SiC Focus Ring di Semicera è progettato per resistere a temperature estreme e sostanze chimiche aggressive comunemente riscontrate nell'industria dei semiconduttori. È appositamente realizzato per l'uso in attività di alta precisione comeRivestimenti SiC CVD, dove la purezza e la durabilità sono fondamentali. Con un'eccellente resistenza agli shock termici, questo prodotto garantisce prestazioni costanti e stabili nelle condizioni più difficili, inclusa l'esposizione alle alte temperature durantewaferprocessi di incisione.

Nelle applicazioni dei semiconduttori, dove precisione e affidabilità sono fondamentali, il Solid SiC Focus Ring svolge un ruolo fondamentale nel migliorare l'efficienza complessiva dei processi di incisione. Il suo design robusto e ad alte prestazioni lo rende la scelta perfetta per le industrie che richiedono componenti di elevata purezza che funzionino in condizioni estreme. Sia utilizzato inAnello SiC CVDapplicazioni o come parte del processo di incisione al plasma, il Solid SiC Focus Ring di Semicera aiuta a ottimizzare le prestazioni della vostra attrezzatura, offrendo la longevità e l'affidabilità richieste dai vostri processi di produzione.

Caratteristiche principali:

• Superiore resistenza all'usura ed elevata stabilità termica
• Materiale SiC solido ad elevata purezza per una maggiore durata
• Ideale per applicazioni di incisione al plasma, ICP RIE e incisione a secco
• Perfetto per l'incisione dei wafer, soprattutto nei processi CVD SiC
• Prestazioni affidabili in ambienti estremi e temperature elevate
• Garantisce precisione ed efficienza nell'incisione dei wafer di silicio

Applicazioni:

• Processi SiC CVD nella produzione di semiconduttori
• Sistemi di incisione al plasma e ICP RIE
• Processi di incisione a secco e incisione di wafer
• Incisione e deposizione in macchine per incisione al plasma
• Componenti di precisione per anelli wafer e anelli SiC CVD