Disco abrasivo per wafer in carburo di silicio, Ras0,2um

Il disco abrasivo è un'importante apparecchiatura di processo per la produzione di wafer di silicio per circuiti integrati su larga scala nell'industria dei semiconduttori. Il disco abrasivo in ghisa o acciaio al carbonio solitamente utilizzato ha una durata ridotta e un elevato coefficiente di dilatazione termica. Nel processo di lavorazione dei wafer di silicio, in particolare nel processo di molatura o lucidatura ad alta velocità, la planarità e il parallelismo dei wafer di silicio sono difficili da garantire a causa dell'usura e della deformazione termica del disco di molatura.

Il disco abrasivo in ceramica al carburo di silicio può essere levigato e lucidato ad alta velocità a causa dell'elevata durezza e della ridotta usura del disco abrasivo, e il coefficiente di dilatazione termica è sostanzialmente lo stesso di quello del wafer di silicio. Soprattutto negli ultimi anni, le dimensioni dei wafer di silicio sono diventate sempre più grandi, il che impone requisiti più elevati in termini di qualità ed efficienza della macinazione dei wafer di silicio.