Elaborazione MEMS - Incollaggio: applicazione e prestazioni nell'industria dei semiconduttori, servizio personalizzato Semicera
Nei settori della microelettronica e dei semiconduttori, la tecnologia MEMS (sistemi microelettromeccanici) è diventata una delle tecnologie fondamentali che guidano l'innovazione e le apparecchiature ad alte prestazioni. Con il progresso della scienza e della tecnologia, la tecnologia MEMS è stata ampiamente utilizzata in sensori, attuatori, dispositivi ottici, apparecchiature mediche, elettronica automobilistica e altri campi ed è gradualmente diventata una parte indispensabile della tecnologia moderna. In questi campi, il processo di incollaggio (Bonding), in quanto passaggio chiave nell'elaborazione MEMS, gioca un ruolo fondamentale nelle prestazioni e nell'affidabilità del dispositivo.
Il bonding è una tecnologia che unisce saldamente due o più materiali mediante mezzi fisici o chimici. Di solito, diversi strati di materiale devono essere collegati mediante incollaggio nei dispositivi MEMS per ottenere l'integrità strutturale e la realizzazione funzionale. Nel processo di produzione dei dispositivi MEMS, l'incollaggio non è solo un processo di connessione, ma influisce direttamente anche sulla stabilità termica, sulla resistenza meccanica, sulle prestazioni elettriche e su altri aspetti del dispositivo.
Nell'elaborazione MEMS ad alta precisione, la tecnologia di incollaggio deve garantire lo stretto legame tra i materiali evitando eventuali difetti che influiscono sulle prestazioni del dispositivo. Pertanto, un controllo preciso del processo di incollaggio e materiali di incollaggio di alta qualità sono fattori chiave per garantire che il prodotto finale soddisfi gli standard del settore.
Applicazioni di bonding MEMS nell'industria dei semiconduttori
Nell'industria dei semiconduttori, la tecnologia MEMS è ampiamente utilizzata nella produzione di microdispositivi come sensori, accelerometri, sensori di pressione e giroscopi. Con la crescente domanda di prodotti miniaturizzati, integrati e intelligenti, aumentano anche i requisiti di precisione e prestazioni dei dispositivi MEMS. In queste applicazioni, la tecnologia di incollaggio viene utilizzata per collegare diversi materiali come wafer di silicio, vetro, metalli e polimeri per ottenere funzioni efficienti e stabili.
1. Sensori di pressione e accelerometri
Nei settori automobilistico, aerospaziale, dell'elettronica di consumo, ecc., i sensori di pressione e gli accelerometri MEMS sono ampiamente utilizzati nei sistemi di misurazione e controllo. Il processo di incollaggio viene utilizzato per collegare chip di silicio ed elementi sensore per garantire elevata sensibilità e precisione. Questi sensori devono essere in grado di resistere a condizioni ambientali estreme e processi di incollaggio di alta qualità possono prevenire efficacemente il distacco o il malfunzionamento dei materiali a causa dei cambiamenti di temperatura.
2. Dispositivi micro-ottici e interruttori ottici MEMS
Nel campo delle comunicazioni ottiche e dei dispositivi laser, i dispositivi ottici MEMS e gli interruttori ottici svolgono un ruolo importante. La tecnologia di bonding viene utilizzata per ottenere una connessione precisa tra dispositivi MEMS a base di silicio e materiali come fibre ottiche e specchi per garantire l'efficienza e la stabilità della trasmissione del segnale ottico. Soprattutto nelle applicazioni con alta frequenza, ampia larghezza di banda e trasmissione a lunga distanza, la tecnologia di incollaggio ad alte prestazioni è fondamentale.
3. Giroscopi MEMS e sensori inerziali
I giroscopi MEMS e i sensori inerziali sono ampiamente utilizzati per la navigazione e il posizionamento precisi in settori di fascia alta come la guida autonoma, la robotica e l'aerospaziale. I processi di collegamento ad alta precisione possono garantire l'affidabilità dei dispositivi ed evitare il degrado delle prestazioni o guasti durante il funzionamento a lungo termine o il funzionamento ad alta frequenza.
Requisiti prestazionali chiave della tecnologia di incollaggio nell'elaborazione MEMS
Nell'elaborazione MEMS, la qualità del processo di incollaggio determina direttamente le prestazioni, la durata e la stabilità del dispositivo. Per garantire che i dispositivi MEMS possano funzionare in modo affidabile per lungo tempo in vari scenari applicativi, la tecnologia di incollaggio deve avere le seguenti prestazioni chiave:
1. Elevata stabilità termica
Molti ambienti applicativi nell'industria dei semiconduttori presentano condizioni di temperatura elevata, in particolare nei settori automobilistico, aerospaziale, ecc. La stabilità termica del materiale legante è fondamentale e può resistere alle variazioni di temperatura senza deterioramento o guasto.
2. Elevata resistenza all'usura
I dispositivi MEMS di solito coinvolgono strutture micromeccaniche e l'attrito e il movimento a lungo termine possono causare l'usura delle parti di connessione. Il materiale legante deve avere un'eccellente resistenza all'usura per garantire la stabilità e l'efficienza del dispositivo nell'uso a lungo termine.
3. Elevata purezza
L'industria dei semiconduttori ha requisiti molto severi sulla purezza dei materiali. Qualsiasi piccolo contaminante può causare guasti al dispositivo o un degrado delle prestazioni. Pertanto, i materiali utilizzati nel processo di incollaggio devono avere una purezza estremamente elevata per garantire che il dispositivo non venga influenzato da contaminazioni esterne durante il funzionamento.
4. Precisione precisa dell'incollaggio
I dispositivi MEMS spesso richiedono una precisione di elaborazione a livello di micron o addirittura di nanometro. Il processo di incollaggio deve garantire l'aggancio preciso di ogni strato di materiale per garantire che la funzione e le prestazioni del dispositivo non vengano compromesse.
Legame anodico
Legame anodico:
● Applicabile al collegamento tra wafer di silicio e vetro, metallo e vetro, semiconduttori e leghe e semiconduttori e vetro
Legame eutettoide:
● Applicabile a materiali come PbSn, AuSn, CuSn e AuSi
Incollaggio con colla:
● Utilizzare colla speciale, adatta per colle speciali come AZ4620 e SU8
● Applicabile a 4 pollici e 6 pollici
Servizio di incollaggio personalizzato Semicera
In qualità di fornitore leader del settore di soluzioni di elaborazione MEMS, Semicera si impegna a fornire ai clienti servizi di incollaggio personalizzati ad alta precisione e alta stabilità. La nostra tecnologia di incollaggio può essere ampiamente utilizzata nella connessione di diversi materiali, tra cui silicio, vetro, metallo, ceramica, ecc., fornendo soluzioni innovative per applicazioni di fascia alta nei campi dei semiconduttori e MEMS.
Semicera dispone di attrezzature di produzione e team tecnici avanzati e può fornire soluzioni di incollaggio personalizzate in base alle esigenze specifiche dei clienti. Che si tratti di una connessione affidabile in ambienti ad alta temperatura e alta pressione o di un collegamento preciso di microdispositivi, Semicera è in grado di soddisfare vari requisiti di processo complessi per garantire che ciascun prodotto possa soddisfare i più elevati standard di qualità.
Il nostro servizio di incollaggio personalizzato non si limita ai processi di incollaggio convenzionali, ma comprende anche incollaggio di metalli, incollaggio a compressione termica, incollaggio adesivo e altri processi, che possono fornire supporto tecnico professionale per diversi materiali, strutture e requisiti applicativi. Inoltre, Semicera può anche fornire ai clienti un servizio completo dallo sviluppo del prototipo alla produzione di massa per garantire che ogni requisito tecnico dei clienti possa essere realizzato con precisione.
