Semicera presenta ilPortacassette per wafer, una soluzione fondamentale per la gestione sicura ed efficiente dei wafer semiconduttori. Questo supporto è progettato per soddisfare i severi requisiti dell'industria dei semiconduttori, garantendo la protezione e l'integrità dei wafer durante tutto il processo di produzione.
Caratteristiche principali:
•Costruzione robusta:ILPortacassette per waferè costruito con materiali durevoli e di alta qualità che resistono ai rigori degli ambienti dei semiconduttori, fornendo una protezione affidabile contro contaminazione e danni fisici.
•Allineamento preciso:Progettato per un allineamento preciso dei wafer, questo supporto garantisce che i wafer siano tenuti saldamente in posizione, riducendo al minimo il rischio di disallineamento o danni durante il trasporto.
•Gestione semplice:Progettato ergonomicamente per un facile utilizzo, il trasportatore semplifica il processo di carico e scarico, migliorando l'efficienza del flusso di lavoro negli ambienti delle camere bianche.
•Compatibilità:Compatibile con un'ampia gamma di dimensioni e tipi di wafer, il che lo rende versatile per varie esigenze di produzione di semiconduttori.
Sperimenta una protezione e una comodità senza precedenti con SemiceraPortacassette per wafer. Il nostro supporto è progettato per soddisfare i più elevati standard di produzione di semiconduttori, garantendo che i tuoi wafer rimangano in condizioni perfette dall'inizio alla fine. Affidati a Semicera per offrirti la qualità e l'affidabilità di cui hai bisogno per i tuoi processi più critici.
| Elementi | Produzione | Ricerca | Manichino |
| Parametri di cristallo | |||
| Politipo | 4H | ||
| Errore di orientamento della superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parametri Elettrici | |||
| Dopante | Azoto di tipo n | ||
| Resistività | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| Parametri meccanici | |||
| Diametro | 150,0±0,2 mm | ||
| Spessore | 350±25μm | ||
| Orientamento piatto primario | [1-100]±5° | ||
| Lunghezza piatta primaria | 47,5±1,5 mm | ||
| Appartamento secondario | Nessuno | ||
| TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm |
| LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) |
| Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Ordito | ≤35μm | ≤45μm | ≤55μm |
| Rugosità anteriore (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
| Struttura | |||
| Densità del microtubo | <1 pezzo/cm2 | <10 pezzi/cm2 | <15 pezzi/cm2 |
| Impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ciascuno/cm2 | ≤3000 ciascuno/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ciascuno/cm2 | ≤1000 ciascuno/cm2 | NA |
| Qualità frontale | |||
| Fronte | Si | ||
| Finitura superficiale | Si-face CMP | ||
| Particelle | ≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm) | NA | |
| Graffi | ≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro | Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro | NA |
| Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione | Nessuno | NA | |
| Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi | Nessuno | ||
| Aree di politipo | Nessuno | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
| Marcatura laser frontale | Nessuno | ||
| Indietro Qualità | |||
| Finitura posteriore | CMP faccia C | ||
| Graffi | ≤5ea/mm,Lunghezza cumulativa≤2*Diametro | NA | |
| Difetti posteriori (scheggiature/rientranze sui bordi) | Nessuno | ||
| Rugosità della schiena | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
| Marcatura laser sul retro | 1 mm (dal bordo superiore) | ||
| Bordo | |||
| Bordo | Smussare | ||
| Confezione | |||
| Confezione | Epi-ready con confezionamento sottovuoto Confezione in cassetta multi-wafer | ||
| *Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD. | |||
