Semicerapresenta con orgoglio la sua avanguardiaEpitassia del GaNservizi, progettati per soddisfare le esigenze in continua evoluzione dell’industria dei semiconduttori. Il nitruro di gallio (GaN) è un materiale noto per le sue proprietà eccezionali e i nostri processi di crescita epitassiale garantiscono che questi vantaggi siano pienamente realizzati nei vostri dispositivi.
Strati GaN ad alte prestazioni Semiceraè specializzata nella produzione di alta qualitàEpitassia del GaNstrati, offrendo purezza del materiale e integrità strutturale senza precedenti. Questi strati sono fondamentali per una varietà di applicazioni, dall'elettronica di potenza all'optoelettronica, dove prestazioni e affidabilità superiori sono essenziali. Le nostre tecniche di crescita di precisione garantiscono che ogni strato GaN soddisfi gli standard rigorosi richiesti per i dispositivi all'avanguardia.
Ottimizzato per l'efficienzaILEpitassia del GaNfornito da Semicera è specificamente progettato per migliorare l'efficienza dei componenti elettronici. Fornendo strati GaN a basso difetto e ad elevata purezza, consentiamo ai dispositivi di funzionare a frequenze e tensioni più elevate, con una perdita di potenza ridotta. Questa ottimizzazione è fondamentale per applicazioni come i transistor ad alta mobilità elettronica (HEMT) e i diodi a emissione di luce (LED), dove l’efficienza è fondamentale.
Potenziale applicativo versatile Semicera'SEpitassia del GaNè versatile e si rivolge a un'ampia gamma di settori e applicazioni. Che tu stia sviluppando amplificatori di potenza, componenti RF o diodi laser, i nostri strati epitassiali GaN forniscono le basi necessarie per dispositivi affidabili e ad alte prestazioni. Il nostro processo può essere personalizzato per soddisfare requisiti specifici, garantendo che i vostri prodotti ottengano risultati ottimali.
Impegno per la qualitàLa qualità è la pietra angolare diSemiceral'approccio diEpitassia del GaN. Utilizziamo tecnologie avanzate di crescita epitassiale e rigorose misure di controllo qualità per produrre strati GaN che presentano eccellente uniformità, bassa densità di difetti e proprietà del materiale superiori. Questo impegno per la qualità garantisce che i tuoi dispositivi non solo soddisfino ma superino gli standard del settore.
Tecniche di crescita innovative Semiceraè all'avanguardia nell'innovazione nel campo dellaEpitassia del GaN. Il nostro team esplora continuamente nuovi metodi e tecnologie per migliorare il processo di crescita, fornendo strati GaN con caratteristiche elettriche e termiche migliorate. Queste innovazioni si traducono in dispositivi più performanti, in grado di soddisfare le esigenze delle applicazioni di prossima generazione.
Soluzioni personalizzate per i tuoi progettiRiconoscendo che ogni progetto ha requisiti unici,Semiceraofferte personalizzateEpitassia del GaNsoluzioni. Se avete bisogno di profili di drogaggio, spessori di strato o finiture superficiali specifici, lavoriamo a stretto contatto con voi per sviluppare un processo che soddisfi esattamente le vostre esigenze. Il nostro obiettivo è fornirti layer GaN progettati con precisione per supportare le prestazioni e l'affidabilità del tuo dispositivo.
Elementi | Produzione | Ricerca | Manichino |
Parametri di cristallo | |||
Politipo | 4H | ||
Errore di orientamento della superficie | <11-20 >4±0,15° | ||
Parametri Elettrici | |||
Dopante | Azoto di tipo n | ||
Resistività | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parametri meccanici | |||
Diametro | 150,0±0,2 mm | ||
Spessore | 350±25μm | ||
Orientamento piatto primario | [1-100]±5° | ||
Lunghezza piatta primaria | 47,5±1,5 mm | ||
Appartamento secondario | Nessuno | ||
TTV | ≤5μm | ≤10μm | ≤15μm |
LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) |
Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Ordito | ≤35μm | ≤45μm | ≤55μm |
Rugosità anteriore (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Struttura | |||
Densità del microtubo | <1 pezzo/cm2 | <10 pezzi/cm2 | <15 pezzi/cm2 |
Impurità metalliche | ≤5E10atomi/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ciascuno/cm2 | ≤3000 ciascuno/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ciascuno/cm2 | ≤1000 ciascuno/cm2 | NA |
Qualità frontale | |||
Fronte | Si | ||
Finitura superficiale | Si-face CMP | ||
Particelle | ≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm) | NA | |
Graffi | ≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro | Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro | NA |
Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione | Nessuno | NA | |
Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi | Nessuno | ||
Aree di politipo | Nessuno | Area cumulativa ≤ 20% | Area cumulativa ≤ 30% |
Marcatura laser frontale | Nessuno | ||
Indietro Qualità | |||
Finitura posteriore | CMP faccia C | ||
Graffi | ≤5ea/mm,Lunghezza cumulativa≤2*Diametro | NA | |
Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi) | Nessuno | ||
Rugosità della schiena | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Marcatura laser sul retro | 1 mm (dal bordo superiore) | ||
Bordo | |||
Bordo | Smussare | ||
Confezione | |||
Confezione | Epi-ready con confezionamento sottovuoto Confezione in cassetta multi-wafer | ||
*Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD. |