Epitassia del GaN

Breve descrizione:

GaN Epitaxy è una pietra miliare nella produzione di dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni, offrendo efficienza, stabilità termica e affidabilità eccezionali. Le soluzioni GaN Epitaxy di Semicera sono personalizzate per soddisfare le esigenze di applicazioni all'avanguardia, garantendo qualità e coerenza superiori in ogni strato.


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Semicerapresenta con orgoglio la sua avanguardiaEpitassia del GaNservizi, progettati per soddisfare le esigenze in continua evoluzione dell’industria dei semiconduttori. Il nitruro di gallio (GaN) è un materiale noto per le sue proprietà eccezionali e i nostri processi di crescita epitassiale garantiscono che questi vantaggi siano pienamente realizzati nei vostri dispositivi.

Strati GaN ad alte prestazioni Semiceraè specializzata nella produzione di alta qualitàEpitassia del GaNstrati, offrendo purezza del materiale e integrità strutturale senza precedenti. Questi strati sono fondamentali per una varietà di applicazioni, dall'elettronica di potenza all'optoelettronica, dove prestazioni e affidabilità superiori sono essenziali. Le nostre tecniche di crescita di precisione garantiscono che ogni strato GaN soddisfi gli standard rigorosi richiesti per i dispositivi all'avanguardia.

Ottimizzato per l'efficienzaILEpitassia del GaNfornito da Semicera è specificamente progettato per migliorare l'efficienza dei componenti elettronici. Fornendo strati GaN a basso difetto e ad elevata purezza, consentiamo ai dispositivi di funzionare a frequenze e tensioni più elevate, con una perdita di potenza ridotta. Questa ottimizzazione è fondamentale per applicazioni come i transistor ad alta mobilità elettronica (HEMT) e i diodi a emissione di luce (LED), dove l’efficienza è fondamentale.

Potenziale applicativo versatile Semicera'SEpitassia del GaNè versatile e si rivolge a un'ampia gamma di settori e applicazioni. Che tu stia sviluppando amplificatori di potenza, componenti RF o diodi laser, i nostri strati epitassiali GaN forniscono le basi necessarie per dispositivi affidabili e ad alte prestazioni. Il nostro processo può essere personalizzato per soddisfare requisiti specifici, garantendo che i vostri prodotti ottengano risultati ottimali.

Impegno per la qualitàLa qualità è la pietra angolare diSemiceral'approccio diEpitassia del GaN. Utilizziamo tecnologie avanzate di crescita epitassiale e rigorose misure di controllo qualità per produrre strati GaN che presentano eccellente uniformità, bassa densità di difetti e proprietà del materiale superiori. Questo impegno per la qualità garantisce che i tuoi dispositivi non solo soddisfino ma superino gli standard del settore.

Tecniche di crescita innovative Semiceraè all'avanguardia nell'innovazione nel campo dellaEpitassia del GaN. Il nostro team esplora continuamente nuovi metodi e tecnologie per migliorare il processo di crescita, fornendo strati GaN con caratteristiche elettriche e termiche migliorate. Queste innovazioni si traducono in dispositivi più performanti, in grado di soddisfare le esigenze delle applicazioni di prossima generazione.

Soluzioni personalizzate per i tuoi progettiRiconoscendo che ogni progetto ha requisiti unici,Semiceraofferte personalizzateEpitassia del GaNsoluzioni. Se avete bisogno di profili di drogaggio, spessori di strato o finiture superficiali specifici, lavoriamo a stretto contatto con voi per sviluppare un processo che soddisfi esattamente le vostre esigenze. Il nostro obiettivo è fornirti layer GaN progettati con precisione per supportare le prestazioni e l'affidabilità del tuo dispositivo.

Elementi

Produzione

Ricerca

Manichino

Parametri di cristallo

Politipo

4H

Errore di orientamento della superficie

<11-20 >4±0,15°

Parametri Elettrici

Dopante

Azoto di tipo n

Resistività

0,015-0,025ohm·cm

Parametri meccanici

Diametro

150,0±0,2 mm

Spessore

350±25μm

Orientamento piatto primario

[1-100]±5°

Lunghezza piatta primaria

47,5±1,5 mm

Appartamento secondario

Nessuno

TTV

≤5μm

≤10μm

≤15μm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Ordito

≤35μm

≤45μm

≤55μm

Rugosità anteriore (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Struttura

Densità del microtubo

<1 pezzo/cm2

<10 pezzi/cm2

<15 pezzi/cm2

Impurità metalliche

≤5E10atomi/cm2

NA

BPD

≤1500 ciascuno/cm2

≤3000 ciascuno/cm2

NA

TSD

≤500 ciascuno/cm2

≤1000 ciascuno/cm2

NA

Qualità frontale

Fronte

Si

Finitura superficiale

Si-face CMP

Particelle

≤60 pezzi/wafer (dimensione≥0,3μm)

NA

Graffi

≤5 pezzi/mm. Lunghezza cumulativa ≤Diametro

Lunghezza cumulativa ≤2*Diametro

NA

Buccia d'arancia/noccioli/macchie/striature/crepe/contaminazione

Nessuno

NA

Scheggiature/rientranze/fratture/piastre esagonali sui bordi

Nessuno

Aree di politipo

Nessuno

Area cumulativa ≤ 20%

Area cumulativa ≤ 30%

Marcatura laser frontale

Nessuno

Indietro Qualità

Finitura posteriore

CMP faccia C

Graffi

≤5ea/mm,Lunghezza cumulativa≤2*Diametro

NA

Difetti sul retro (scheggiature/rientranze sui bordi)

Nessuno

Rugosità della schiena

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Marcatura laser sul retro

1 mm (dal bordo superiore)

Bordo

Bordo

Smussare

Confezione

Confezione

Epi-ready con confezionamento sottovuoto

Confezione in cassetta multi-wafer

*Note: "NA" significa nessuna richiesta. Gli articoli non menzionati possono fare riferimento a SEMI-STD.

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Wafer SiC

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